热办理资料和技能近年开展快速,产品和规划师都需求时刻坚持解决方案与办法的更新,以应对高功率电子、消费电子、5G、LED照明、电池等工业的安稳持续开展。
2021热办理资料技能与供应链高峰论坛,旨在促进热办理资料学术界和工业界沟通协作,将为与会者供给热办理资料最新研究进展和技能消息。
热办理资料方针与商场,热科学与技能,热界面资料,热沉资料,相变资料,热功用资料,热规划与解决方案……
高导热覆铜板资料与技能开展的新趋势黄增彪,广东生益科技股份有限公司高级工程师,国家电子电路基材工程技能研究中心研究所所长
高牢靠陶瓷封装热办理技能开展与应战彭博,我国电子科技集团公司第十三研究所高级工程师
丁古巧,中科院上海微体系所研究员/中科悦达(上海)资料科技有限公司总经理
宝泰隆新资料股份有限公司江苏星途新资料科技有限公司姑苏纳朴资料科技有限公司
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会议地址:东莞喜来登大酒店,我国广东省东莞市厚街镇S256省道莞太路段。
地铁:时刻大约10分钟,地铁2号线(东莞火车站方向)至珊美站下车,转乘225路公交车或步行约800米到东莞喜来登大酒店。
地铁:时刻大约45分钟,地铁2号线(虎门火车站方向)至寮厦站下车,步行约800米到东莞喜来登大酒店。
公交:时刻大约35分钟,乘坐公交207路至厚街世界大酒店站下车,步行约200米到东莞喜来登酒店。